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  1. 基于AI视觉的晶圆检(jiǎn)测/贴装方案

    方(fāng)案简介

    Solution brief

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    基(jī)于AI视觉的晶(jīng)圆检测(cè)/贴装方案可实(shí)现检测晶(jīng)圆外(wài)观缺陷和(hé)尺寸(cùn),并将良品按一定的角度、位置(zhì)、间(jiān)距和方向贴装(zhuāng)到PVC盘,输出内含位置、角度等信息的eMap文件,以供下游(yóu)厂家生(shēng)产使用。晶圆是尺寸为0.9*0.81mm的铜片,需要检测正反(fǎn)两面。因晶圆尺寸小,CT要求高,所以(yǐ)采用贴(tiē)片机配合光学检测完成。

    方(fāng)案功能(néng)

    Solution function

    基于(yú)TimesAI深度学习开(kāi)发平台的模型库(kù),实现了微小无序(xù)元件的外观检(jiǎn)测,并完成高(gāo)速、高(gāo)精度摆盘/贴装。
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    方(fāng)案亮点(diǎn)

    Bright spot

    1、采用深度学习实现(xiàn)产品外观检测,更加智能准确;
    2、贴(tiē)片(piàn)机实现高(gāo)精度高速贴装,提供设(shè)备产能;
    3、反面检测实现(xiàn)高速飞拍,最大可能降低CT;
    4、振动盘上料,减(jiǎn)少人工参与,节省成本;
    5、自(zì)动生成eMap文件,标识产品坐标、检测结果、角度等数据(jù),为下游厂家(jiā)提供自(zì)动化(huà)依据。

    应用场(chǎng)景

    Application scenario

    工业案(àn)例

    Project case

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      晶圆检测实施现场

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      晶圆(yuán)检测实施现场

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      晶(jīng)圆检测实施现场

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