设备优势

• 功能性能优（yōu）势（shì）

  当前业内最高性能，
  每小（xiǎo）时出片（piàn）量（WPH）超过16000，远高于行业10000～12000的平均水（shuǐ）平
  检测量测（cè）精度达到（dào）0.8um
  碎片率稳定低（dī）于0.05%
  漏检率<0.1%，过杀率< 0.05%

• 机电优（yōu）势

  上料（liào）：两套缓（huǎn）存机构无缝衔接上料；兼容多尺（chǐ）寸花篮（lán） 下料（liào）：采用（yòng）伯努利悬浮式（shì）下料装置，保障极低的碎（suì）片率；并（bìng）行多组独（dú）立（lì）下料装置；下料（liào）盒无缝切换
  电气优势：实时监控物（wù）料，提示（shì）报警信息，定位问题工位；各工（gōng）位独立控制（zhì），精准调控

  
• 检测优势

  多工位（wèi）检测硅片四周崩边及表面（miàn）缺陷，采用识别硅材质的深度学习（xí）模型，高精度（dù）完成检测

  
• 量测（cè）优势

  上下（xià）双线扫相机精准识别（bié）厚度、平面度和线痕（hén）
  在检测阶段提前剔（tī）除隐裂和碎（suì）片，减少后续（xù）下料分拣负担